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LED Die Bonder

자동화기기/자동화/반도체

LED 다이 본더

기계 소개

본 장비는 반도체 웨이퍼의 Sewing 완료된 반도체 칩을 리드 프레임에 고속으로

 본딩하는 설비이다

기계 사양

 

DESCRIPTION GENERAL SPECIFICATION
SYSTEM CAPABILITY Cycle Time : 180ms
X,Y PLACEMENT ±35㎛ under
WAFER 6” Standard (8” Option)
MATERIAL Die Size : 0.15×0.15 ~ 5.08~5.08mm
VISION 256 Gray Level ( Resolution : 480×480  Pixel )
BONDING FORCE 30~ 300g (Programmable)
MC SIZE 1,600(L) × 1,300(W) × 1,700(H)