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자동화 사업분야 ENG

APPLICATION
사업 분야 개요

피엔티의 정밀자동화 사업부는 2009년 롤투롤 공정용 장비에서의 핵심역량을 기반으로 진출한 사업으로, 국내 최초300mm 웨이퍼 연삭기를 개발에 성공하였으며, 450mm 웨이퍼 연삭기 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 또한, 당사는2010년 LED 조립공정용 장비인 “Solder Die Bonder”를 개발, LED 사업에도 진출하였으며, 동 장비를 LG이노텍, KAIJO 등에 납품하였고,2011년 11월 “Camera용 VCM  Auto-Line”를 개발 하여 수주계약을 체결하였으며 2015년 양산장비를 공급하였습니다.

300mm Wafer Grinder의 경우 국내에서 최초로 개발에 성공한 장비로, 국내 경쟁회사는 없습니다. 
Camera용 VCM Auto-Line 장비는 세계최초로 개발에 성공한 장비로, 국내 및 해외기업의 경쟁사가 없습니다.

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