본 장비는 Wafer상의 LED Chip을 SMT용 Carrier Tape에 고속으로 Taping 하는
장비이다
Description | General specification |
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INDEX TIME | Cycle Time : 180ms |
TAPING ACCURACY | X.Y=25㎛ under |
Chip Size | 0.12 x 0.12 ~ 4 x 4mm, 0.1~3.5mm(T) |
Taping Force | 20-300g (Digital Setting ) |
Vision | ZOOM LENS (0.5X) |
Wafer Type | BIN Plate & Wafer Ring |
Wafer Loading | Automatic Cassette & Transfer |