본 장비는 Wafer상의 LED Chip을 SMT용 Carrier Tape에 고속으로 Taping 하는
장비이다
| Description | General specification |
|---|---|
| INDEX TIME | Cycle Time : 180ms |
| TAPING ACCURACY | X.Y=25㎛ under |
| Chip Size | 0.12 x 0.12 ~ 4 x 4mm, 0.1~3.5mm(T) |
| Taping Force | 20-300g (Digital Setting ) |
| Vision | ZOOM LENS (0.5X) |
| Wafer Type | BIN Plate & Wafer Ring |
| Wafer Loading | Automatic Cassette & Transfer |
