본 장비는 에폭시 나 그 외 액상의 소재를 원하는 위치에 정량 도포하는 장비이다.
도포 Pattern 은 Dotting, Dawing 등 다양하게 구현 가능하다.
항목 | 사양 |
SYSTEM CAPABILITY | Cycle Time : 180ms |
X,Y PLACEMENT | ±35㎛ under |
Pattern | Dotting, Drawing |
MATERIAL | Epoxy, ETC |
VISION | 256 Gray Level ( Resolution : 480×480 Pixel ) |
BONDING FORCE | 30~ 300g (Programmable) |
MC SIZE | 700(L) × 1700(W) × 1,700(H) |