본 장비는 웨이퍼상의 LED칩을 SMT용 캐리어 테이프에 고속으로 테이핑하는
장비이다
| DESCRIPTION | GENERAL SPECIFICATION |
| INDEX TIME | 0.27sec/pcs |
| TAPING ACCURACY | X,Y=25um Under |
| Chip Size | 0.12 × 0.12 ~ 4 × 4mm, 0.1~3.5mm(T) |
| Taping Force | 20~300g ( Digital Setting ) |
| VISION | ZOOM LENS (0.5X) |
| Wafer Type | BIN Plate & Wafer Ring |
| Wafer Loading | Automatic Cassette & Transfer |
