본 장비는 반도체 웨이퍼의 Sewing 완료된 반도체 칩을 리드 프레임에 고속으로
본딩하는 설비이다
| DESCRIPTION | GENERAL SPECIFICATION |
| SYSTEM CAPABILITY | Cycle Time : 180ms |
| X,Y PLACEMENT | ±35㎛ under |
| WAFER | 6” Standard (8” Option) |
| MATERIAL | Die Size : 0.15×0.15 ~ 5.08~5.08mm |
| VISION | 256 Gray Level ( Resolution : 480×480 Pixel ) |
| BONDING FORCE | 30~ 300g (Programmable) |
| MC SIZE | 1,600(L) × 1,300(W) × 1,700(H) |
