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LED 다이본더
반도체 웨이퍼의 Sewing 완료된 반도체 칩을 리드 프레임에 고속으로 본딩하는 설비로 반도체 칩을 리드프레임이나 PCB 위에 접착해 칩과 외부를 전기적으로 연결하는 설비입니다 ..
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CSP LED 테이핑기
CSP는 Chip Scale Package의 약자로 마이크로 크기의 고성능 LED 패키지를 뜻합니다 동일한 전원 LED를 더욱 작게 만들어 크기 감소로 인해 작고 가벼워진 조명의 ..
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잉크 및 레이저 마킹기
리드 프레임 상의 LED 표면에 고속 레이저로 제품정보를 마킹하는 장비로, 고화질 마킹이 가능합니다 영구적으로 사용할 수 있으며 따로 소모품이 필요하지 않다는 장점이 있습니다 생..
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카메라모듈, VCM 조립 라인
카메라모듈,VCM 조립 라인은 모바일용 카메라의 렌즈, 커버, 보호 테이프 등을 자동으로 조립하는 인라인 설비로 안정적이고 정밀한 조립이 가능합니다 양품과 불량품을 자동 판정하여..
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카메라 모듈 테이프 부착기
모바일용 카메라에 절연 테이프, 보호 테이프, 도전성 테이프 등 다양한 테이프를 자동으로 부착하는 설비로 적재된 카메라 모듈을 모듈 안착판에 안착시키는 장비입니다
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사출물 커팅기
사출물 커팅기는 웨어러블 용 Mandrel 부품을 정밀하게 커팅하는 장비입니다 사출로 제작된 Mandrel을 수작업으로 Rotary Index Pocket에 공급하면 커팅 유닛 ..