LED 다이본더
LED Die Bonder
반도체 웨이퍼의 Sewing 완료된 반도체 칩을 리드 프레임에 고속으로 본딩하는 설비로 반도체 칩을 리드프레임이나 PCB 위에 접착해 칩과 외부를 전기적으로 연결하는 설비입니다
다이본딩 과정이 끝난 칩은 패키징 후 발생하는 물리적 압력을 버티며 칩의 동작 시 생기는 열 방출이 가능해야 합니다 필요할 때는 일정한 전기의 전도를 유지하거나 높은 절연성을 구현해야 하며 칩이 소형화될수록 접착시키는 방식이 중요합니다
사양
| 구분 | 사양 |
|---|---|
| 구분 |
사양
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| 사이클 타임 |
180ms
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| X, Y 정밀도 |
± 35㎛ 이내
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| 웨이퍼 |
기본 6인치(8인치 선택 가능)
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| 소재 |
다이 크기 : 0.15×0.15 ~ 5.08×5.08mm
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| 비전 |
256 그레이 레벨 (해상도 : 480×480 픽셀)
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| 본딩 압력 |
30~300g (설정 가능)
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| 필요 면적 |
1,600(L) × 1,300(W) × 1,700(H)
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